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Modulo di alimentazione T1 di alta qualità

Breve descrizione:

Pacchetto prodotto: T1

Introduzione: forma di imballaggio sottile ad alta corrente, che utilizza resina epossidica ad alta purezza e alta temperatura per l'imballaggio, migliorando la resistenza meccanica e la resistenza all'umidità, migliorando la durata e l'elevata affidabilità.Viene utilizzato principalmente nella commutazione di alimentatori, convertitori, protezione anti-inversione della batteria e altre applicazioni.


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Vantaggi del modulo di alimentazione T1 di YUNYI:

1. Costo competitivo con qualità di alto livello.

2. Elevata efficienza produttiva con tempi di consegna brevi.

3. Stabile e affidabile in vari ambienti naturali.

4. Piccole dimensioni, aiutano a ottimizzare lo spazio del circuito

T1

Procedure di produzione dei chip:

1. Stampa meccanica (stampa automatica super precisa di wafer)

2. Prima incisione automatica (Attrezzatura per incisione automatica, CPK> 1,67)

3. Test automatico della polarità(Test di polarità precisa)

4. Assemblaggio automatico (assemblaggio preciso automatico autosviluppato)

5. Saldatura (protezione con miscela di saldatura sotto vuoto di azoto e idrogeno)

6. Seconda mordenzatura automatica (Seconda mordenzatura automatica con acqua ultrapura)

7. Incollaggio automatico (l'incollaggio uniforme e il calcolo preciso sono realizzati da apparecchiature di incollaggio automatico preciso)

8. Test termico automatico (selezione automatica tramite tester termico)

9. Test automatico (tester multifunzionale)

芯片组装
芯片检测

parametri:

Numero di parte Pacchetto VRWM
V
IO
A
IFSM
A
IR
Ma
VF
V
Trr
ns
SM090KD800G1 T1 800 90 2000 0,02 1.05
SM090KE800G1 T1 800 90 2000 0,02 1.05
SM090KC800G1 T1 800 90 2000 0,02 1.05
SM090KJ800G1 T1 800 90 2000 0,02 1.05

 


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